新一代（Trench FS II）IGBT系列產品， 基于溝槽電場截止型IGBT技術（Trench Field Stop）理論，進一步優化了器件結構，采用了先進超薄片工藝制程（Ultra Thin Wafer Process），大幅提高了器件的功率密度，顯著改善了動態、靜態性能。相比上一代（Trench FS）IGBT，新一代（Trench FS II）IGBT芯片面積更小，芯片厚度更??；導通壓降（VCEsat）降低約0.3V，開關損耗降低20%以上；器件可耐工作溫度更高，使用壽命更長；且維持了較強的短路能力、較高的參數一致性；綜合性能達到業內領先水平。

針對不同的應用需求，推出了完善的IGBT產品系列，確保在特定應用中，器件保持最佳工作狀態，助您實現最理想的整機效率。

對于焊接、太陽能、UPS、電機驅動和家用電器等硬開關應用，推出了低速（<20KHZ）和高速系列（<60KHZ）產品系列，提供各種封裝形式，方便用戶靈活設計。

對于感應加熱、太陽能等諧振開關應用，推出了新一代1200V、1350V產品系列，具有高擊穿電壓、大通流容量等優勢；與反并聯二極管或單片集成二極管合并封裝，方便應用設計。

特點與優勢：

- 低導通壓降（VCEsat）             - 低開關損耗（Ets）           -短路能力10us          - 低電磁干擾 

- 電參數重復性和一致性             - 高可靠性                    - 高溫穩定性           - 符合RoHS標準    

應用：

- 電機驅動               - 逆變焊機                       - 不間斷電源UPS             - 變頻器         

- 工業逆變器          - 太陽能功率轉換器         - 電磁感應加熱                 - 諧振開關應用